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| 货号 | 操作 | 名称 | 描述 |
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| 图片 | 名称 | 货号货期 | 描述 | 价格 |
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它是一种采用背面入射结构、以GaAs为基底材料的PIN型光电探测器裸芯片或TO-CAN同轴封装元件。其光敏面针对850nm波长优化,具备0.5-0.65 A/W的高响应度、< 0.5 pF的低结电容和> 7 GHz的3dB带宽,暗电流极低(< 1 nA)。它主要设计用于多模光纤通信系统,是构建2.5G/10G SFP/SFP+ 等光收发模块的核心部件,在数据中心和企业网中得到广泛应用。
